南電（8046）今天下午受券商邀請舉辦法人說明會，呂連瑞表示，南電持續深耕中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）、高階網通及高效運算晶片等載板產品，提升高值化與尖端產品銷售比重。
南電第3季IC載板業績占比8成，印刷電路板占比約2成，呂連瑞預估今年底到明年網通晶片載板業績可望成長，明年強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨。
展望明年高階ABF載板布局，呂連瑞指出，明年持續開發高階電腦、網通、人工智慧及高效運算應用載板，台灣廠持續優化先進製程，生產高層數、大尺寸及細線路產品；中國大陸昆山廠量產更多成熟產品。
在系統級封裝載板（SiP, System in Package）部分，呂連瑞表示，南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載板，並切入元宇宙相關擴增實境（AR）與虛擬實境（VR）應用，未來SiP載板銷售量可持續增加。
展望高階IC載板產能擴充進度，呂連瑞表示，打線封裝（BT）載板和SiP載板持續擴建，預計明年第1季投產；桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化，預計明年第1季投產，預估可增加1成多產能；樹林廠高階ABF載板第一期擴建，規劃2023年第1季投產，進度有機會提前；樹林廠ABF載板第二期擴建，規劃2024年第1季投產。
南電在中國大陸昆山廠ABF載板第二期擴建，預計2023年第1季投產。呂連瑞指出，南電在台灣SiP載板產能滿載，明年第1季昆山SiP載板產線可望生產。
呂連瑞指出，南電今年資本支出規模約新台幣80億元，累計今年前3季資本支出約60億元。若不包括去瓶頸製程，南電在台灣和中國大陸擴充高階IC載板的投資規模約285億元，產能擴充幅度與2020年相比可增加7成，預估到2024年，南電擴產投資規模累計可到400億元。
他表示，南電未來將依市場供需狀況，不排除再規劃新的IC載板產能擴建，使營收持續成長，獲利穩定增加，市況到2023年持續健康。
（中央社）
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