南電攻電動車晶片載板 拚元宇宙SiP載板銷量
(圖取自Pixabay圖庫)

IC載板大廠南電副總經理呂連瑞今天表示,明年網通晶片載板業績可成長,明年強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨;南電也切入元宇宙相關擴增實境與虛擬實境應用,預期SiP載板銷售量看增。

南電(8046)今天下午受券商邀請舉辦法人說明會,呂連瑞表示,南電持續深耕中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)、高階網通及高效運算晶片等載板產品,提升高值化與尖端產品銷售比重。

南電第3季IC載板業績占比8成,印刷電路板占比約2成,呂連瑞預估今年底到明年網通晶片載板業績可望成長,明年強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨。

展望明年高階ABF載板布局,呂連瑞指出,明年持續開發高階電腦、網通、人工智慧及高效運算應用載板,台灣廠持續優化先進製程,生產高層數、大尺寸及細線路產品;中國大陸昆山廠量產更多成熟產品。

在系統級封裝載板(SiP, System in Package)部分,呂連瑞表示,南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組(AiP)及光學感應器等SiP載板,並切入元宇宙相關擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)應用,未來SiP載板銷售量可持續增加。

展望高階IC載板產能擴充進度,呂連瑞表示,打線封裝(BT)載板和SiP載板持續擴建,預計明年第1季投產;桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化,預計明年第1季投產,預估可增加1成多產能;樹林廠高階ABF載板第一期擴建,規劃2023年第1季投產,進度有機會提前;樹林廠ABF載板第二期擴建,規劃2024年第1季投產。

南電在中國大陸昆山廠ABF載板第二期擴建,預計2023年第1季投產。呂連瑞指出,南電在台灣SiP載板產能滿載,明年第1季昆山SiP載板產線可望生產。

呂連瑞指出,南電今年資本支出規模約新台幣80億元,累計今年前3季資本支出約60億元。若不包括去瓶頸製程,南電在台灣和中國大陸擴充高階IC載板的投資規模約285億元,產能擴充幅度與2020年相比可增加7成,預估到2024年,南電擴產投資規模累計可到400億元。

他表示,南電未來將依市場供需狀況,不排除再規劃新的IC載板產能擴建,使營收持續成長,獲利穩定增加,市況到2023年持續健康。

(中央社)


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