天虹估第4季營收優於第3季 2024年營運看升
(圖/天虹)

天虹科技今天舉行上市前業績發表會,董事長黃見駱預期,第4季業績可望優於第3季,2024年營運應可優於今年。

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天虹(6937)經營團隊包括黃見駱、執行長易錦良和副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠台灣應用材料,主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶圓鍵合機及解鍵合機等。

不畏半導體產業景氣趨緩影響,天虹今年前10月營收新台幣14.27億元,較去年同期增加5.46%。其中,以零備件產品居多,比重逾4成,機台產品比重約37%。

天虹指出,機台產品中以PVD為大宗,其次為晶圓鍵合積及解鍵合機;機台應用領域以碳化矽(SiC)為大宗,其次為氮化鎵(GaN)。

受產品組合變化及中國大陸比重提升影響,天虹前3季稅後淨利1.59億元,較去年同期減少約19.9%,每股純益2.62元。

展望未來,黃見駱表示,第4季為傳統出貨旺季,預期今年第4季營收可望優於第3季水準;明年半導體景氣復甦情況仍待觀察,不過天虹明年營運表現應可優於今年。

(中央社)

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