台積電調漲晶圓代工價格，恐壓縮IC設計廠獲利。（圖／台積電網頁）
謝金河指出，一直以來，下游無晶圓廠(Fabless)的IC設計業者，都是把設計好的產品交的晶圓廠製造，形成一個完整的代工產業鏈。這些年，在卓越的晶圓代工廠為後盾下，IC設計業者個個兵肥馬壯，毛利率幾乎都從40%起跳，台灣股市最高價的公司都是IC設計公司，例如，矽力最高到4130元，信驊到2525元，譜瑞1825元，祥碩到2280元，聯發科最高也到1185元．．．高價股幾乎全被IC設計族群囊括。
不過這也引來晶圓製造業的反思，謝金河表示，蓋一座晶圓廠從千億元起跳，業者在建廠後必須攤提龎大的折舊費用，財報會很不好看，股價也會殺得很低，把風險攬在自己身上後，卻照亮了沒有晶圓廠的IC設計業者。因此聯電想通了，不再蓋先進製程晶圓廠，毛利率從11%拉升至今年第二季31.25%，聯電股價也從10元左右跑到60元以上，現在甚至出現8家設計公司集資千億給聯電增建新產能。
謝金河提到，這個現象，力積電的黃崇仁感受最強烈，2015年力晶半導體差一點出局，這一次大家擔心overbooking的問題，其實在2015年DRAM廠商大洗牌後，中國以舉國之力發展半導體，全球半導體業者都不敢再蓋新廠，但這些年，中國騙錢的多，真正蓋成的半導體廠少之又少，這回產業需求大旺，半導體製造業看起來仍有優勢，只是IC設計廠商要付出更大的代價，這個生態系統會有大變化！
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