財經中心／王駿凱報導永豐投顧最新報告指出，保瑞藥業（6472 TT）與南茂科技（8150 TT）雖分別在CDMO、生技保健與先進封測新應用領域積極布局，未來成長想像空間仍大，但考量短期營運動能與評價因素，投資建議同步轉趨保守。

財經中心/綜合報導新台幣走升、外資熱錢流入，讓台股儘管面對關稅及中東議題，但仍有外資青睞，六月以來外資加碼營收亮眼、本益比低的15檔個股，包括漢唐 （2404） 、力成(6239)、永豐金(2890)等，兼具獲利成長、籌碼集中度的優勢個股，預期將成為第3季多頭追捧亮點。以下是富邦投顧董事長陳奕光、統一投顧董事長黎方國、安聯投信台股團隊的觀察。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，儘管有部分短單，第1季業績預估小幅修正。南茂預期，客戶需求第2季起逐漸明朗，下半年業績可較上半年佳。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，第4季營運動能保守看待，下半年仍可略優於上半年，優先考量提升稼動率，預估2025年資本支出占年度營收，目標控制在15%至20%區間。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，第3季營運動能審慎樂觀，下半年業績看佳，毛利率盼維持上半年水準，今年資本支出占營收比重將增加至20%，包括升級記憶體測試產能、收購DDIC產能與購置廠房等。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天表示，與下游廠商合作將原材料再生利用，降低原材料使用及減少碳排，也推動半導體封測產業交易證明，強化減碳減塑的永續行動。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天預期，南茂下半年表現可優於上半年，預估今年業績目標小幅年增，今年資本支出仍相對保守。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂宣布，處分子公司持有中國大陸上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣4180萬元。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，下半年營運動能逐季上揚，業績可比上半年增加約8%至10%。下半年記憶體封測營運動能會比驅動晶片封測佳。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天預估，面板驅動晶片（DDIC）封測第2季成長可期，記憶體封測第3季開始可回溫。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，第1季優先考量提升稼動率，第1季業績可望觸底，今年營運動能估第2季起逐季回升，車用面板驅動晶片測試需求相對穩健。

全球半導體產業庫存調整期恐較市場預期久，其中封測台廠客戶明年上半年加速去化庫存，台廠期盼撥雲見日，期待明年下半年需求回溫。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天下午公布第3季稅後獲利新台幣6.72億元，季減49.1%，是2年來單季低點，每股基本純益0.92元，前3季稅後獲利32.17億元，每股基本純益4.42元。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天下午公布第2季稅後獲利新台幣13.2億元，創歷年同期新高，每股基本純益1.82元，上半年稅後獲利25.45億元，每股基本純益3.5元。

半導體封測大廠日月光投控與南茂、IC載板大廠南電今天除息交易，不過受到台股大跌影響，日月光投控和南茂早盤呈現貼息，但南電股價逆勢上揚，填息率一度達75%。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天上午舉行股東常會，通過每股配發現金股息新台幣4.3元。南茂持續布局車用電子商機，第2季記憶體和面板驅動晶片封測營運穩健。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天表示，預期第2季通膨與原物料上漲壓力影響終端需求，不過南茂需求持續健康，營運動能謹慎向上。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂自結3月合併營收新台幣23.55億元，是歷年同期新高，月增12.3%，年增0.46%；第1季自結營收67.25億元，創單季新高，年增4%。

安卓（Android）系統智慧型手機導入OLED面板，帶動相關面板驅動晶片（DDI）測試時間拉長，美系外資指出，相關封測廠陸續提高測試價格，幅度約10%至20%，頎邦和南茂首季業績不淡。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂去年稅後淨利新台幣50.59億元，年增113.7%，創歷史新高，去年每股稅後純益6.96元，擬配發股息每股4.3元。

受惠安卓（Android）系統智慧型手機導入OLED面板趨勢，加上相關面板驅動晶片（DDI）測試時間拉長，外資指出，有助後段封測廠頎邦和南茂第1季底仍可維持高檔測試價格。

晶片設計大廠聯發科副總經理高學武今天表示，電動車是全球碳中和發展重要一環，電動車和自動駕駛對晶片消耗量相當可觀，第三代半導體發展對供應鏈長期來說，產生很大挑戰。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，明年OLED面板需求持續增加，帶動OLED驅動晶片測試，不排除與客戶洽商OLED驅動晶片測試價格。南茂高階主管預期，明年業績目標要較今年成長。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂第3季稅後淨利13.99億元，季增9%，年增230%，創單季新高；累計前3季稅後淨利36.41億元，年增達116.6%，每股稅後純益5.01元。

半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期拉長，南茂第3季封測代工均價會再提高，7月開始南茂已調漲部分封測價格。