這場線上半導體峰會由美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）及國家經濟委員會主任狄斯（Brian Deese）共同召開，與會者來頭都不小，包括英特爾（Intel）、台積電、三星（Samsung）、蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、美光（Micron）、通用汽車（GM）、福特汽車（Ford）、BMW及飛雅特克萊斯勒汽車集團與法國寶獅雪鐵龍合資的全球第4大車廠斯泰蘭蒂斯（Stellantis）。
出席的代表者不只半導體業，面臨晶片缺料的汽車業也列席，美國政府如此頻繁的召開高峰會，無疑就是要解決汽車產業晶片短缺的問題。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，「（美）邀請兩家歐盟的汽車集團及Stellantis，可以更完整探討車用晶片荒的關鍵議題」。
台積電連續被受邀參加半導體高峰會解決全球晶片荒，不過這次卻出現前所未有的難關。（示意圖／翻攝自Pixabay）
根據《CTWANT》報導，在會議一開場，雷蒙多就是一記下馬威，擺明地說：「5月會議時（指第二場峰會），從你們那獲得消息，晶片短缺問題在第三季後就會改善，結果4個月後情況愈來愈糟糕。」，她說：「我不知道是誰重複下單，或是誰沒有如預期目標供貨？」她直言，（半導體市場）透明度太低了，不能再繼續這樣下去。雷蒙多認為，如果要解決晶片問題，就需要更多的資訊，才能夠瞄準投資的方向。
雷蒙多重棒出擊，對線上台積電等晶圓廠大咖們掀開底牌，甚至提出強硬要求，「45天內公開對半導體供應鏈庫存及供應數據，以釐清市場上真正瓶頸所在」，而45天內回覆就是要在11月8日前，交出晶片庫存、訂單、銷售紀錄等數據，這對一向不透露客戶名單及銷售數字的台積電、三星及英特爾來說，無疑是前所未有的難題。一家IC設計主管認為，「最重要的客戶資料交出去，晶圓代工廠內部許多資訊會被看得一清二楚，進而影響到買賣關係，更重要的是晶圓價格連帶影響未來的議價能力」。
半導體缺貨問題已提升為『戰爭』國安等級層次，台積電正面臨史無前例的一大考驗。（資料照／民視新聞）
雷蒙多如此強悍，竟要求半導體大廠交出最機密的客戶資料？對此，美國媒體報導指出，那是因為有美國總統拜登給的壓力，近幾個月來晶片短缺並沒有改善，這使美國態度從積極轉為更積極，甚至不惜拿出冷戰時期的《國防生產法（Defense Production Act）》以強制手段取得這些資料。
高度關注這場峰會的台灣知情人士表示，「半導體缺貨問題已提升為『戰爭』國安等級層次」，台積電正面臨史無前例的一大考驗。對於峰會內容及RFI，台積電一律不評論，「目前先就法律層面尋求解決方法。」業界人士直言，「以當前美中局勢看，檯面上的半導體廠，包括台積電都是美國想一手掌握的對象」。
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