晶片荒美國來硬的!強迫台積電45天內交出「最高機密+客戶名單」
雷蒙多重棒出擊,對線上台積電等晶圓廠大咖們掀開底牌,提出強硬要求,要在45天內公開對半導體供應鏈庫存及供應數據。(圖/翻攝自Secretary Gina Raimondo臉書、民視新聞資料照)

財經中心/林彥君報導

全球出現晶片荒,隨時都有可能出現鍛鏈危機。為了解決晶片荒問題,9月23日美國商務部(U.S. Department of Commerce)再次舉辦半導體峰會,這也是5個月內第3場峰會,台灣護國神山台積電(2330)3場都被請去出席,不過有知情的業界人士透露,別看檯面上一時風光,台積電將面臨前所未有的難題。

這場線上半導體峰會由美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)及國家經濟委員會主任狄斯(Brian Deese)共同召開,與會者來頭都不小,包括英特爾(Intel)、台積電、三星(Samsung)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、通用汽車(GM)、福特汽車(Ford)、BMW及飛雅特克萊斯勒汽車集團與法國寶獅雪鐵龍合資的全球第4大車廠斯泰蘭蒂斯(Stellantis)。

出席的代表者不只半導體業,面臨晶片缺料的汽車業也列席,美國政府如此頻繁的召開高峰會,無疑就是要解決汽車產業晶片短缺的問題。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,「(美)邀請兩家歐盟的汽車集團及Stellantis,可以更完整探討車用晶片荒的關鍵議題」。

晶片荒美國來硬的!強迫台積電45天內交出「最高機密+客戶名單」
台積電連續被受邀參加半導體高峰會解決全球晶片荒,不過這次卻出現前所未有的難關。(示意圖/翻攝自Pixabay)

根據《CTWANT》報導,在會議一開場,雷蒙多就是一記下馬威,擺明地說:「5月會議時(指第二場峰會),從你們那獲得消息,晶片短缺問題在第三季後就會改善,結果4個月後情況愈來愈糟糕。」,她說:「我不知道是誰重複下單,或是誰沒有如預期目標供貨?」她直言,(半導體市場)透明度太低了,不能再繼續這樣下去。雷蒙多認為,如果要解決晶片問題,就需要更多的資訊,才能夠瞄準投資的方向。

雷蒙多重棒出擊,對線上台積電等晶圓廠大咖們掀開底牌,甚至提出強硬要求,「45天內公開對半導體供應鏈庫存及供應數據,以釐清市場上真正瓶頸所在」,而45天內回覆就是要在11月8日前,交出晶片庫存、訂單、銷售紀錄等數據,這對一向不透露客戶名單及銷售數字的台積電、三星及英特爾來說,無疑是前所未有的難題。一家IC設計主管認為,「最重要的客戶資料交出去,晶圓代工廠內部許多資訊會被看得一清二楚,進而影響到買賣關係,更重要的是晶圓價格連帶影響未來的議價能力」。

晶片荒美國來硬的!強迫台積電45天內交出「最高機密+客戶名單」
半導體缺貨問題已提升為『戰爭』國安等級層次,台積電正面臨史無前例的一大考驗。(資料照/民視新聞)

雷蒙多如此強悍,竟要求半導體大廠交出最機密的客戶資料?對此,美國媒體報導指出,那是因為有美國總統拜登給的壓力,近幾個月來晶片短缺並沒有改善,這使美國態度從積極轉為更積極,甚至不惜拿出冷戰時期的《國防生產法(Defense Production Act)》以強制手段取得這些資料。

高度關注這場峰會的台灣知情人士表示,「半導體缺貨問題已提升為『戰爭』國安等級層次」,台積電正面臨史無前例的一大考驗。對於峰會內容及RFI,台積電一律不評論,「目前先就法律層面尋求解決方法。」業界人士直言,「以當前美中局勢看,檯面上的半導體廠,包括台積電都是美國想一手掌握的對象」。