簽署MOU 鴻海、恩智浦合作開發新一代車用平台

國內電車產業又有新動態!這是鴻海集團找來半導體廠-恩智浦合作,針對現有的電動車整車設計,簽署策略聯盟,目前已規劃包括底盤、座艙等超過10項的車用產品全面合作,期盼藉此為使用者,帶來更安全的智能體驗。

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鴻海集團董事長劉揚偉,與恩智浦半導體執行長Kurt,透過視訊在台德兩國連線,簽署合作備忘錄,目標鎖定新一代智慧聯網車用平台。

鴻海科技產品長蕭才祐表示,「在23年我們在美國的工廠,今年下半年也要開始量產了,那還有跟不同車廠合作的系統專案,從兩個CEO的高度來讓這兩個合作,更緊密更完善。」

簽署MOU 鴻海、恩智浦合作開發新一代車用平台

鴻海與恩智浦這回朝整車設計的方向合作,涵蓋電子電氣架構及車用網路安全等2大平台,7大應用領域,目前已規劃包括底盤、座艙體驗等超過10項車用商品。

就連19日晚間,在納智捷臉書驚喜亮相的ModelC電動休旅車,也跟恩智浦有關聯。

鴻海科技產品長蕭才祐表示,「已經都有他們的晶片,產品上車了,在驗證當中,透過MIH標準的聯盟,鴻海擁有的IP然後我們分享IP,給這些車廠使用。」

簽署MOU 鴻海、恩智浦合作開發新一代車用平台

恩智浦台灣區業務副總臧益群表示,「從一兩年前開始晶片大缺貨到現在,我們的態度始終沒有變,各位可以知道供應鏈常常在斷鏈,但是斷鏈就證明說,現在全世界的供應鏈合作是破碎的,也許會因為通膨,但通膨的背後來講,也許有戰爭,也會有這個量化寬鬆等等。」

車用晶片市場需求依舊強勁,帶動恩智浦營收連7季創新高,這回加入鴻海MIH聯盟戰隊,希望透過自身優勢,帶來雙贏。

(民視新聞/易俐廷、黃鈺淳 台北報導)

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